페넘 II

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1. 개요

페넘 II는 AMD에서 출시한 데스크톱용 CPU로, 45nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2009년부터 2010년까지 다양한 모델이 출시되었다. 초기에는 65nm 공정으로 제작된 Phenom의 성능을 개선하여 클럭 속도, L3 캐시, TDP를 향상시켰다. 소켓 AM2+ 및 AM3를 지원하며, DDR2와 DDR3 메모리를 모두 사용할 수 있는 모델도 출시되었다. 2011년 인텔 샌디브릿지 메인보드 결함 사태로 인해 판매량이 증가하기도 했다. 페넘 II는 2코어에서 6코어까지 다양한 제품 라인업을 갖추었으며, 오버클러킹에도 강점을 보였다.

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페넘 II
개요
종류	AMD의 멀티 코어 45 nm 프로세서 제품군
브랜드	AMD 페넘 II (Phenom II)
기술 정보
생산 시작	2008년 12월
생산 종료	2012년
최저 클럭 속도	2.4 GHz
최고 클럭 속도	3.7 GHz
최저 하이퍼트랜스포트 속도	1.8 GHz
최고 하이퍼트랜스포트 속도	2 GHz
제조 공정	45 nm
설계 회사	AMD
제조사	글로벌파운드리
코어	Thuban (X6) Zosma (X4) Deneb (X4) Propus (X4 840 및 850) Heka (X3) Callisto (X2)
소켓	AM2+ AM3
아키텍처	x86 x86-64 MMX SSE SSE2 SSE3 SSE4a AMD-V
마이크로아키텍처	AMD K10
코어 수	2, 3, 4 또는 6
이전 프로세서	Phenom
다음 프로세서	FX

2. 역사적 배경

AMD는 45nm 공정의 페넘(Phenom)을 로드맵에 포함하고 있었으나, 초기에는 여러 문제로 인해 65nm SOI 공정으로 제조된 "Phenom"을 출시했다. 이 과정에서 공정 규칙의 미흡함이 과제로 지적되었다.

이후, AMD는 45nm 공정으로 제조된 Phenom II를 출시하여, 65nm Phenom에 비해 높은 클럭 속도, L3 캐시 증량, 그리고 개선된 TDP를 제공하였다.^[23]

2. 1. 초기 개발 과정

Phenom II는 45nm 공정으로 제조되어, 65nm 공정으로 제조된 Phenom에 비해 클럭 속도가 향상되고, L3 캐시가 증량되었으며, TDP가 개선되었다.^[23]

소켓 AM3 버전 Phenom II 및 Athlon II는 DDR3 SDRAM과 DDR2 SDRAM을 모두 지원하는 메모리 컨트롤러를 내장하고 있다. CPU 핀 배열은 소켓 AM2/AM2+와 호환된다(단, 핀 수는 줄었다). 따라서 BIOS 지원, CPU 공급 전압, 소비 전력 및 전류 문제를 해결하면 기존 소켓 AM2/AM2+ 소켓을 갖춘 마더보드와도 물리적으로 호환되어 사용할 수 있다.^[23]

소켓 AM3 소켓 마더보드에는 소켓 AM2/AM2+ CPU를 장착할 수 없다. 공식적으로 소켓 AM3 소켓 마더보드는 DDR3 SDRAM 메모리 슬롯만 장착하고 있는데, 이는 소켓 AM2/AM2+ CPU가 DDR2 SDRAM 메모리 컨트롤러만 내장하여 메모리 호환성이 없기 때문이다. 소켓 AM3 소켓은 소켓 AM2/AM2+ 소켓과 홀 위치가 달라 물리적으로 소켓 AM2/AM2+ CPU를 장착할 수 없도록 되어 있다.^[24] 따라서 Phenom II 중 소켓 AM2+ 버전은 기존 소켓 AM2/AM2+ 소켓 마더보드용이다.

2. 2. 시장 출시 및 경쟁

2009년 1월 8일, AMD는 동작 배수 변경이 가능한 Phenom II X4 940 Black Edition과 Phenom II X4 920을 출시했다. 이들은 소켓 AM2+를 지원하며, DDR2 SDRAM용 메모리 컨트롤러를 탑재했다.^[21]

2월 9일에는 Phenom II X4 810과 3코어에 배수 가변이 가능한 Phenom II X3 720 Black Edition이 발표되었다. 이 이후의 제품들은 DDR2와 DDR3 메모리를 모두 지원하는 메모리 컨트롤러를 탑재하여, 소켓 AM2+와 소켓 AM3를 모두 지원하는 호환성을 제공했다.^[21]

4월 2일에는 Phenom II X4 955 Black Edition이 출시되었는데, 동작 주파수는 3.2GHz로, 기존 AMD의 데스크톱용 CPU 중 최고 동작 주파수를 가진 Athlon 64 X2 6400+와 동일했다. 5월 28일에는 Phenom II X4 945가 출시되었고, 6월 12일에는 X4 945의 TDP 95W 버전이 추가로 출시되었다.^[21]

8월 13일에는 Phenom II X4 965 Black Edition이 출시되었는데, 출하 시 동작 주파수가 3.4GHz로 높아져, AMD 데스크톱 CPU의 최고 동작 주파수를 경신했다. 또한, 일반 소비자용 쿼드코어 CPU의 최고 동작 주파수도 경신했다. 같은 해 11월 4일에는 TDP 125W 버전이 추가 출시되었다.^[21]

2011년 2월, 경쟁사인 인텔의 샌디브릿지 메인보드 결함 사태는 AMD에게 큰 이익을 가져다주었다. AMD 페넘 II X4 955(데네브) 프로세서는 샌디브릿지를 제치고 판매율 1위를 기록했고, AMD 페넘II X6 투반 시리즈(1055T, 1075T(BE), 1090T(BE), 1100T (BE))는 기존 판매량보다 2배 이상 판매되었다. 그러나 샌디브릿지가 4월에 복귀하면서 AMD의 CPU 시장 점유율은 다시 하락했다.

3. 주요 특징

페넘 II는 이전 세대인 페넘에 비해 다음과 같은 주요 특징을 가진다.

향상된 마이크로아키텍처: 마이크로아키텍처 개선으로 코어당 성능이 인텔의 켄츠필드 수준으로 향상되었다.^[5]
L3 캐시 증가: 공유 L3 캐시 크기를 2MB에서 6MB로 늘려 최대 30%의 벤치마크 성능 향상을 보였다.^[5]
개선된 전력 관리 기술: AMD Cool'n'Quiet 3.0™ , AMD PowerNow!™, AMD Smart Fetch™ , AMD CoolCore™ 등의 전력 관리 기술을 사용한다.
높은 오버클러킹 잠재력: 오버클러킹에서 65nm 페넘에 비해 비교적 큰 폭의 개선이 있었다.^[14]^[15]
Turbo Core 기술 지원: "투반" 및 "조스마" 프로세서는 AMD의 Turbo Core 오버클럭 성능 향상 기술을 지원하여, 일부 코어만 사용할 때 자동으로 클럭 속도를 높인다.^[8]
다양한 코어 구성: 2코어 (칼리스토), 3코어 (헤카), 4코어 (데네브, 조스마), 6코어 (투반) 등 다양한 구성의 제품군을 제공한다.

AMD 페넘 II 기반 프로세서 제품군
AMD K10	데스크톱
AMD K10	6코어	4코어	4코어	3코어	2코어
코드명	투반	조스마	데네브	헤카	칼리스토
공정	45 nm	45 nm	45 nm	45 nm	45 nm
출시일	2010년 4월	2010년 6월	2009년 1월	2009년 2월	2009년 6월
AMD 페넘 프로세서 목록

AMD에 따르면, 블랙 에디션 CPU는 "튜닝 가능한 성능으로 시스템의 최대 잠재력을 발휘하도록 설계되었다." 이는 코어 배율이 잠금 해제되어 FSB 또는 하이퍼트랜스포트를 변경하지 않고 CPU 속도를 수정할 수 있음을 의미한다. 블랙 에디션이 아닌 CPU에서는 배율을 낮추는 것만 허용된다.

3. 1. 기술적 개선 사항

페넘 II는 공유 L3 캐시 크기를 기존 페넘 라인의 2MB에서 6MB로 늘려 벤치마크 성능을 최대 30% 향상시켰다.^[5] 또한 쿨 앤 콰이어트 기술이 개선되었는데, 이전에는 코어별로 적용되던 것이 프로세서 전체에 적용되도록 변경되었다.^[5] AMD는 Windows Vista의 스레드 처리 오류를 해결하기 위해 이 기능을 구현했으며,^[5] 대부분의 마더보드에서 BIOS 옵션을 통해 비활성화할 수 있어 사용자 지정 및 오버클럭이 가능하다. 이 기능으로 인해 CPU와 RAM의 오버클럭 효율성은 감소하지만 전력 소비와 발열량은 줄어든다.

페넘 II의 소켓 AM2+ 버전(920, 940)은 소켓 AM3와 호환되지 않지만,^[6] 소켓 AM3 버전의 페넘 II는 소켓 AM2+와 역호환된다. 단, 마더보드 제조업체에서 BIOS 업데이트를 제공해야 한다. AM3 메모리 컨트롤러는 DDR2 및 DDR3 메모리(최대 DDR2-1066 및 DDR3-1333)를 모두 지원하여, 기존 AM2+ 사용자는 마더보드나 메모리를 변경하지 않고도 CPU를 업그레이드할 수 있다. 그러나 페넘 II 플랫폼은 채널당 하나의 DIMM으로 DDR3-1333 사용을 제한하며, 그렇지 않으면 DIMM의 클럭이 DDR3-1066으로 낮아진다.^[7] AMD는 이 문제가 메모리 컨트롤러가 아닌 BIOS 때문이라고 주장하며, 여러 보드 제조업체에서 BIOS 업데이트를 통해 이 문제를 해결했다.

"Thuban" 및 "Zosma" 페넘 II 프로세서는 AMD의 Turbo Core 오버클럭 성능 향상 기술을 지원한다. 모든 코어가 필요하지 않은 경우, 프로세서는 자동으로 최대 500MHz까지 코어의 절반을 오버클럭하고 나머지 절반은 유휴 상태로 둔다. 반대로 애플리케이션에서 코어의 절반 이상을 요구하면, 프로세서는 표준 클럭 속도와 모든 코어를 활성화한 상태로 실행된다.^[8]

일부 최상위 AM3 프로세서(x945 125W, x955 및 x965)는 "듀얼 전원 평면"이라는 특수한 전원 공급 기능이 필요하다. 이는 모든 네이티브 AM3 마더보드에서 기본적으로 지원되지만, "AM3 최적화" 또는 "AM3 준비"로 광고되는 대부분의 AM2+ 마더보드에서는 지원되지 않는다. 프로세서가 공칭 속도보다 낮게 실행되고 클럭 및 배율이 잠긴 것은 이러한 비호환성의 징후이다. 이는 마더보드가 듀얼 전원 평면을 제공하지 않는다는 것을 감지하면 칩이 배율을 4배로 고정하기 때문이다. 이 문제는 BIOS 업데이트를 통해 해결할 수 없다. 그러나 AM2 및 AM2+ 마더보드 사용자는 125와트 변형을 제외한 페넘 II 프로세서를 계속 사용할 수 있다.^[9]

3. 2. 코어 종류 및 특징

페넘 II는 다양한 코어 구성을 가진 제품들로 출시되었다.

코드명	코어 수	특징
투반	6	AMD Turbo CORE 기술 지원, 작업 부하에 따라 클럭 속도 자동 조절
조스마	4	투반에서 2개의 코어 비활성화
데네브	4	주력 모델
헤카	3	데네브에서 1개의 코어 비활성화
칼리스토	2	데네브에서 2개의 코어 비활성화

1000T 시리즈: 전체 코어, L3 캐시 활성화 및 Turbo Core가 포함된 주력 X6 시리즈이다.
900T 시리즈: X6 시리즈를 기반으로 하지만 두 개의 코어가 비활성화되고 Turbo Core가 있다.
900 시리즈: 전체 코어와 L3 캐시가 활성화된 X4 시리즈이다.
800 (원래) 시리즈: L3 캐시에 결함이 있는 X4 칩으로, 2MB가 비활성화되어 4MB L3 캐시와 완전히 작동하는 코어를 가진다. 모델 805, 810, 820 및 830으로 제공된다.
800 (두 번째) 시리즈: 애슬론 II ''프로푸스'' 쿼드 코어를 기반으로 하는 칩이지만 페넘 II로 판매되며, 모델 840 및 850으로 제공된다.
700 시리즈: 이 칩은 하나의 코어가 비활성화되어 3개의 작동 코어("X3"로 판매됨)와 완전히 작동하는 L3 캐시를 갖는다.
500 시리즈: 이 칩은 두 개의 코어가 비활성화되어 2개의 작동 코어("X2"로 판매됨)와 완전히 작동하는 L3 캐시를 갖는다.

페넘 II X2 및 X3의 일부 버전은 AMD가 시장의 하위 부분을 공략하기 위해 하나 또는 두 개의 코어를 "비활성화"했다.^[10] 그러나 사용자는 코어 비활성화가 단순히 마케팅상의 이유인지(비활성화된 코어가 실제로 완전히 작동하는 경우) 아니면 실제로 하드웨어적으로 결함이 있는지 알 수 없다. 따라서 올바른 마더보드와 BIOS를 사용하면 프로세서의 비활성화된 코어를 잠금 해제할 수 있지만, 코어가 결함 있는 실리콘으로 인해 비활성화된 경우 사용자가 문제를 겪을 수 있으므로 성공이 보장되지 않는다. 하드웨어 매니아 웹사이트에서는 전반적으로 약 70%의 성공률을 나타내는 일화를 수집하고 요약했지만,^[11] 이러한 보고서에는 자기 보고 편향이 있을 가능성이 높으며, 더 중요한 것은 잠금 해제된 코어가 실제로 버그가 없는지 알 수 없다는 것이다.

; 투반 (Thuban)

6개의 AMD K10 코어
액침 리소그래피 및 low-κ 절연체를 사용한 45 nm SOI
L1 캐시: 코어당 64 KB + 64 KB (데이터 + 명령어)
L2 캐시: 코어당 512 KB, 풀 스피드
L3 캐시: 코어 간 공유 6 MB^[18]
메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066 MHz (AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333 (AM3) ECC 지원, 언갱깅 옵션 포함
MMX, 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V
터보 코어^[4]^[19]
소켓 AM2+, 소켓 AM3, 2 GHz 하이퍼트랜스포트
다이 크기: 346 mm²
전력 소비 (TDP): 95W 및 125W^[3]^[18]
최초 출시: 2010년 4월 27일 (E0 스테핑)
클럭 속도: 2.6~3.3 GHz,^[3]^[18] 터보 코어 사용 시 최대 3.7 GHz
모델: 페넘 II X6 1035T, 1045T, 1055T, 1065T, 1075T, 1090T 및 1100T

; 조스마 (Zosma)

2개의 코어가 비활성화된 AMD K10 코어 4개가 탑재된 칩, 투반에서 수확^[20]
45 nm SOI 공정, 액침 노광 기술 사용
L1 캐시: 코어당 64 KB + 64 KB (데이터 + 명령어)
L2 캐시: 코어당 512 KB, 풀 스피드
L3 캐시: 6 MB, 코어 간 공유
메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066 MHz (AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333 (AM3) (언갱깅 옵션 포함)
MMX, 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit, AMD-V
터보 코어
소켓 AM2+, 소켓 AM3, 2 GHz 하이퍼트랜스포트
소비 전력 (TDP): 95 와트 및 125 와트
최초 출시: 미확인, 특정 OEM에만 출시됨.
클럭 속도: 2.7 GHz ~ 3.5 GHz
모델: 페넘 II X4 650T, 페넘 II X4 840T, 페넘 II X4 960T BE 및 페넘 II X4 970 BE (E0 스테핑)

; 데네브 (Deneb)

4개의 AMD K10 코어
45nm SOI 공정, 액침 리소그래피 기술 적용
L1 캐시: 코어당 64KB + 64KB (데이터 + 명령어)
L2 캐시: 코어당 512KB, 풀 스피드
L3 캐시: 6MB, 코어 간 공유
메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066MHz (AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333 (AM3) 지원, 언갱깅 옵션
MMX, 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V 지원
소켓 AM2+, 소켓 AM3, 1.8~2GHz의 HyperTransport
다이 크기: 258 mm²
전력 소비 (TDP): 65, 95, 125, 140 와트
최초 출시: 2009년 1월 8일 (C2 스테핑)
클럭 속도: 2.5~3.7GHz
모델: 페넘 II X4 805 ~ 980 BE (페넘 II X4 840T, 페넘 II X4 960T BE, 페넘 II X4 970 BE 제외, E0 스테핑)

; 헤카 (Heka)

AMD K10 코어 3개 (Deneb에서 1개 코어 비활성화)^[20]
45 nm SOI 및 액침 리소그래피
L1 캐시: 코어당 64 KB + 64 KB (데이터 + 명령어)
L2 캐시: 코어당 512 KB, 풀 스피드
L3 캐시: 코어 간 공유 6 MB
메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066 MHz (AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333 (AM3) (언갱깅 옵션)
MMX, 확장된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V
소켓 AM3, 2 GHz HyperTransport
전력 소비 (TDP): 65 및 95 와트
최초 출시: 2009년 2월 9일 (C2 스테핑)
클럭 속도: 2.5 ~ 3.0 GHz
모델: 페넘 II X3 705e ~ 740

; 칼리스토 (Callisto)

AMD K10 코어 2개 (Deneb에서 2개 코어 비활성화)^[20]
45 nm SOI에 액침 리소그래피 적용
L1 캐시: 코어당 64 KB + 64 KB (데이터 + 명령어)
L2 캐시: 코어당 512 KB, 풀 스피드
L3 캐시: 코어 간 공유 6 MB
메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066 MHz (AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333 (AM3) (언갱깅 옵션)
MMX, 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V
소켓 AM3, 하이퍼트랜스포트 2 GHz
전력 소비 (TDP): 94 와트 (C2 스테핑) 및 80 와트 (C3 스테핑)
최초 출시: 2009년 6월 1일 (C2 스테핑)
클럭 속도: 3.0 ~ 3.5 GHz
모델: 페넘 II X2 545 ~ 570 BE

3. 3. 비활성화 코어 활성화

일부 Phenom II X3 및 X2 모델은 마더보드의 BIOS 설정을 통해 비활성화된 코어를 활성화할 수 있다는 보고가 있었다. Phenom II X3 "헤카(Heka)"와 Phenom II X2 "칼리스토(Callisto)"는 Phenom II X4 "데네브(Deneb)"와 실장 부품이 공통인데, X4의 4개 코어 중 한 쌍을 무효화한 것이 X3, 두 쌍을 무효화한 것이 X2이다. 이는 수율 저하를 억제하기 위한 방법이었다.^[25]

그러나 이렇게 활성화된 코어가 정상 작동한다는 보장은 없으며, 코어 전압과 동작 주파수에서 동작 온도 상한값을 초과할 위험이 있다.^[25] 실제로 4코어화로 인해 CPU 온도 감지가 불가능해져 셧다운 등의 페일세이프 기능이 작동하지 않을 가능성도 보고되었다.

Phenom II X4 800 시리즈의 경우, 일부 CPU에서 BIOS 설정을 변경하면 900 시리즈에서 비활성화된 L3 캐시 일부(2MB)를 활성화하여 총 6MB의 L3 캐시를 사용할 수 있다는 보고도 있었다. 그러나 이러한 행위는 제조사가 권장하는 사용 방법이 아니며, 이로 인한 기기 고장은 제조사 지원이나 보증 대상에서 제외된다.^[25]

4. 제품 라인업

페넘 II는 다양한 코어 구성, 클럭 속도, TDP(열 설계 전력)를 가진 여러 모델로 출시되었다.

페넘 II는 L3 캐시 크기를 2MB에서 6MB로 늘려 최대 30%의 성능 향상을 보였다.^[5] Cool'n'Quiet는 코어별이 아닌 프로세서 전체에 적용되었다.^[5] 이는 Windows Vista의 스레드 처리 오류를 해결하기 위함이었다.^[5] 이 기능은 BIOS 옵션을 통해 비활성화할 수 있다.^[5]

소켓 AM2+ 버전(920, 940)은 소켓 AM3와 호환되지 않지만,^[6] 소켓 AM3 버전은 소켓 AM2+와 역호환된다. (마더보드 BIOS 업데이트 필요)^[6] AM3 메모리 컨트롤러는 DDR2 및 DDR3 메모리를 모두 지원한다.^[7]

"Thuban" 및 "Zosma" 페넘 II 프로세서는 Turbo Core 오버클럭 기술을 지원한다. 코어의 절반만 필요한 경우, 프로세서는 자동으로 코어의 절반을 최대 500MHz까지 오버클럭하고 나머지는 유휴 상태로 둔다.^[8]

일부 AM3 프로세서(x945 125W, x955, x965)는 "듀얼 전원 평면" 기능이 필요하다. 이는 대부분의 AM2+ 마더보드에서는 지원되지 않는다. 비호환성의 징후는 프로세서가 공칭 속도보다 낮게 실행되는 것이다. 이는 BIOS 업데이트로 해결할 수 없다. 그러나 AM2 및 AM2+ 마더보드 사용자는 125W 변형을 제외한 페넘 II 프로세서를 계속 사용할 수 있다.^[9]

AMD 페넘 II 기반 프로세서 제품군
AMD K10	데스크톱
AMD K10	6코어	4코어	4코어	3코어	2코어
코드명	Thuban	Zosma	Deneb	Heka	Callisto
공정	45nm	45nm	45nm	45nm	45nm
출시일	2010년 4월	2010년 6월	2009년 1월	2009년 2월	2009년 6월
AMD 페넘 프로세서 목록

AM3 버전부터 페넘 II CPU는 4코어 Deneb 다이와 6코어 Thuban 다이를 기반으로 한다. 이는 다섯 개의 시리즈로 나뉜다. 처음 두 시리즈는 주력 제품이다. 나머지 세 시리즈는 다이 하베스팅을 통해 Deneb 다이로 형성된다. 이러한 칩의 영향을 받는 부분은 비활성화되고 칩 자체는 하위 등급 제품으로 표시된다.^[1]

1000T 시리즈: 전체 코어, L3 캐시 활성화 및 Turbo Core가 포함된 주력 X6 시리즈.
900T 시리즈: X6 시리즈를 기반으로 하지만 두 개의 코어가 비활성화되고 Turbo Core가 있다.
900 시리즈: 전체 코어와 L3 캐시가 활성화된 X4 시리즈.
800 (원래) 시리즈: L3 캐시에 결함이 있는 X4 칩으로, 2MB가 비활성화되어 4MB L3 캐시를 가진다. (모델 805, 810, 820, 830)
800 (두 번째) 시리즈: 애슬론 II ''Propus'' 쿼드 코어를 기반으로 하지만 페넘 II로 판매된다. (모델 840, 850)
700 시리즈: 코어 하나가 비활성화되어 3개의 작동 코어와 완전히 작동하는 L3 캐시를 갖는다.
500 시리즈: 두 개의 코어가 비활성화되어 2개의 작동 코어와 완전히 작동하는 L3 캐시를 갖는다.

페넘 II X2 및 X3의 일부 버전은 AMD가 시장의 하위 부분을 타겟팅할 수 있도록 하나 또는 두 개의 코어를 "비활성화"했다.^[10] 그러나 코어 비활성화가 단순히 마케팅상의 이유 때문인지 아니면 ''실제로'' 하드웨어적으로 결함이 있는지 외부에서 알 수 없다.

올바른 마더보드와 BIOS를 사용하면 프로세서의 비활성화된 코어를 잠금 해제할 수 있지만, 성공이 보장되지 않는다.^[11] 하드웨어 매니아 웹사이트에서는 약 70%의 성공률을 보였지만,^[11] 자기 보고 편향이 있을 가능성이 높다.^[11]

Phenom II X4의 "데네브(Deneb)", Phenom II X3의 "헤카(Heka)", Phenom II X2의 "칼리스토(Callisto)"는 실장 부품이 공통이며, X4의 코어와 L2 캐시 중 한 쌍을 무효화한 것이 X3, 두 쌍을 무효화한 것이 X2이다. 이는 수율 저하를 최대한 억제하기 위한 것이다.

CPU 고성능화에 따라 필요한 트랜지스터 수는 계속 증가하고, 다이 사이즈도 커지지만, 제조 공정 미세화를 통해 불필요한 확대를 방지한다. 결함 없는 실리콘 웨이퍼 제조 방법은 확립되지 않았다. 웨이퍼를 세분화할 때, 다이 사이즈를 억제하여 수율을 향상시키고, 다이의 복수 실장으로 총 면적을 확보하지만, 결함에 의한 불량 코어 발생은 피할 수 없다. Phenom II X4는 제조 과정에서 코어와 L3 캐시 중 결함이 발견되면, 4코어 제품으로 성립하지 않지만, 무효화하여 정상적인 3코어, 2코어 제품으로 출하한다. 이는 Phenom II 시리즈 전체 이익을 확보하고, 다품종화로 가격대 하한을 낮춰 Athlon II 시리즈와의 갭을 메운다.^[25]

자작 PC 사용자들 사이에서는 Phenom II X3, Phenom II X2 일부에서 마더보드 BIOS 설정을 변경하면, 4개 코어 모두 동작한다는 보고가 있다. 그러나 새 코어가 정상이라는 보장은 없으며, 코어 전압과 동작 주파수에서 동작 온도 상한값 "Tcase"를 초과하므로 위험하다.^[25] 4코어화로 CPU 온도 감지가 불가능해져, 온도 상승 시 클럭 다운이나 셧다운 등의 페일세이프 기능이 작동하지 않을 수 있다.^[25]

Phenom II X4 800 시리즈는 900 시리즈의 L3 캐시 일부(2MB)를 무효화한 것이지만, 일부 CPU에서 BIOS 설정을 변경하면, 6MB L3 캐시가 모두 유효하게 된다는 보고가 있다. Athlon II의 L3 캐시를 포함하여, 이러한 행위는 제조사 권장 사용 방법에서 벗어나며, 기기 고장은 제조사 지원이나 보증 대상에서 제외된다.^[25]

4. 1. Phenom II X6 시리즈 (헥사 코어)

'''페넘 II X6''' 시리즈는 투반(Thuban) 코어 기반의 6코어 프로세서로, AMD에서 2010년 4월 27일에 처음 출시했다. 페넘 II X6는 고성능을 요구하는 작업, 특히 멀티태스킹 환경에서 뛰어난 성능을 발휘한다.^[3]^[18]

이전 모델인 페넘에 비해 전력 소모 및 발열이 개선되었으며, 4MB ~ 6MB의 L3 캐시를 갖추고 있다. 마이크로아키텍처 개선을 통해 코어당 성능이 인텔의 켄츠필드 수준으로 향상되었으며, 오버클러킹 잠재력도 크게 개선되었다.^[18]

페넘 II X6는 AMD Cool'n'Quiet 3.0, AMD PowerNow!™, AMD Smart Fetch, AMD CoolCore와 같은 전력 관리 기술을 사용하여 효율성을 높였다. 특히, 터보 코어 기술을 통해 필요에 따라 특정 코어의 클럭 속도를 높여 성능을 극대화한다.^[4]^[19]

4. 1. 1. 투반 (45nm)

투반(Thuban)은 45nm 공정으로 제조된 AMD 페넘 II X6 프로세서 제품군이다.

제조 공정: 45nm SOI (절연체 위의 실리콘)
L1 캐시: 코어당 64 KB
L2 캐시: 코어당 512 KB
L3 캐시: 6 MB (전 코어 공유)
지원 소켓: 소켓 AM2+, 소켓 AM3
6개의 AMD K10 코어^[18]
액침 리소그래피 및 low-κ 절연체 사용^[18]
메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066 MHz (AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333 (AM3) ECC 지원, unganging 옵션 포함^[18]
MMX, 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V^[18]
터보 코어^[4]^[19]
2 GHz 하이퍼트랜스포트
다이 크기: 346 mm²^[3]^[18]
전력 소비 (TDP): 95W 및 125W^[3]^[18]
최초 출시: 2010년 4월 27일 (E0 스테핑)^[3]^[18]
클럭 속도: 2.6~3.3 GHz, 터보 코어 사용 시 최대 3.7 GHz^[3]^[18]
모델: 페넘 II X6 1035T, 1045T, 1055T, 1065T, 1075T, 1090T 및 1100T

모델	동작 속도 (GHz)	L2 캐시 (KB)	L3 캐시 (MB)	소켓	스테핑	TDP (W)	하이퍼트랜스포트	출시 시기
Phenom II X6 1000 시리즈 (Thuban)
Phenom II X6 1100T Black Edition	3.30 (TC 3.70)^[26]	512 x 6	6.0	소켓 AM3	E0	125	2000 MHz (4000 MT/s)	2010년 12월
Phenom II X6 1090T Black Edition	3.20 (TC 3.60)							2010년 4월
Phenom II X6 1075T	3.00 (TC 3.50)							2010년 9월
Phenom II X6 1065T	2.90 (TC 3.40)					95		2010년 12월
Phenom II X6 1055T	2.80 (TC 3.30)					125/95		2010년 4월/6월

일부 모델은 배수 제한이 없어 오버클러킹에 유리하다.

4. 2. Phenom II X4 시리즈 (쿼드 코어)

페넘 II X4 시리즈는 데네브(Deneb) 및 조스마(Zosma) 코어 기반의 4코어 프로세서로, 다양한 성능 및 전력 소비 요구를 충족한다.^[1]

페넘 II는 공유 L3 캐시 크기를 2MB에서 6MB로 늘려 최대 30%의 성능 향상을 보였다.^[5] AMD Cool'n'Quiet 3.0, AMD PowerNow!, AMD Smart Fetch, AMD CoolCore 등의 전력 관리 기술을 사용한다.

마이크로아키텍처 개선으로 코어당 성능은 인텔의 켄츠필드 수준이며, 오버클러킹에서 65nm 페넘에 비해 개선되었다.

소켓 AM2+ 버전(920, 940)은 소켓 AM3와 호환되지 않지만,^[6] 소켓 AM3 버전은 소켓 AM2+와 역호환된다. (마더보드 BIOS 업데이트 필요)

AM3 버전부터 페넘 II CPU는 4코어 데네브(Deneb) 다이와 6코어 투반(Thuban) 다이를 기반으로 한다.

900 시리즈: 전체 코어와 L3 캐시가 활성화된 X4 시리즈.
800 (원래) 시리즈: L3 캐시에 결함이 있는 X4 칩으로, 2MB가 비활성화되어 4MB L3 캐시를 가진다. (모델 805, 810, 820, 830)
800 (두 번째) 시리즈: 애슬론 II ''Propus'' 쿼드 코어를 기반으로 하지만 페넘 II로 판매된다. (모델 840, 850)

; 데네브(Deneb)

제조 공정: 45nm SOI
L1 캐시: 64 KB (코어별 독립)
L2 캐시: 512 KB (코어별 독립)
L3 캐시: 4 또는 6 MB (전 코어 공유)
지원 소켓: 소켓 AM2+/AM3

; 조스마(Zosma)

제조 공정: 45nm SOI
L1 캐시: 64 KB (코어별 독립)
L2 캐시: 512 KB (코어별 독립)
L3 캐시: 4 또는 6 MB (전 코어 공유)
지원 소켓: 소켓 AM2+/AM3
* 투반(Thuban)의 코어 2개 비활성화

4. 2. 1. 데네브 (45nm)

45nm SOI 공정, 액침 리소그래피 기술이 적용된 데네브(Deneb)는 다양한 모델과 동작 속도, TDP를 가진 제품들이 출시되었다. 일부 모델은 배수 제한이 없어 오버클러킹에 유리하다.^[21]

스테핑	제품명	동작 속도 (MHz)	지원 메모리	하이퍼트랜스포트 속도 (MT/s)	동작 전압 (V)	TDP (W)	기타
C2	AMD 페넘 II X4 955 블랙 에디션	3200	DDR2/DDR3	4000	?	125	배수제한 없음
	AMD 페넘 II X4 945	3000	DDR2/DDR3	4000	0.85 - 1.425	125
	AMD 페넘 II X4 940 블랙 에디션	3000	DDR2	3600	?	125	배수제한 없음
	AMD 페넘 II X4 925	2800	DDR2/DDR3	4000	0.85 - 1.425	95
	AMD 페넘 II X4 920	2800	DDR2	3600	?	125
	AMD 페넘 II X4 905e	2500	DDR2/DDR3	3000	?	65	저전력 버전
	AMD 페넘 II X4 810	2600	DDR2/DDR3	4000	?	95	3차 캐시 4MB
C3	AMD 페넘 II X4 965 블랙 에디션	3400	DDR2/DDR3	4000	0.825 - 1.425	125	배수제한 없음
	AMD 페넘 II X4 955 블랙 에디션	3200	DDR2/DDR3	4000	?	125	배수제한 없음
	AMD 페넘 II X4 955	3200	DDR2/DDR3	4000	?	95
	AMD 페넘 II X4 945	3000	DDR2/DDR3	4000	?	95

L1 캐시: 코어당 64KB + 64KB (데이터 + 명령어)
L2 캐시: 코어당 512KB, 풀 스피드
L3 캐시: 6MB, 코어 간 공유
MMX, 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V 지원
소켓 AM2+, 소켓 AM3, 1.8~2GHz의 하이퍼트랜스포트
다이 크기: 258 mm²
TDP: 65, 95, 125, 140 와트
최초 출시
2009년 1월 8일 (C2 스테핑)
클럭 속도: 2.5~3.7GHz
모델: 페넘 II X4 805 ~ 980 BE (페넘 II X4 840T, 페넘 II X4 960T BE, 페넘 II X4 970 BE 제외, E0 스테핑)

4. 2. 2. 조스마 (45nm)

AMD K10 마이크로아키텍처 기반의 투반 코어에서 2개의 코어를 비활성화한 쿼드 코어 프로세서이다.^[20] 45nm SOI 공정으로 제조되었으며, 액침 노광 기술이 사용되었다.

각 코어는 64KB의 L1 캐시(데이터 + 명령어)와 512KB의 L2 캐시를 가지고 있으며, 모든 코어가 공유하는 6MB의 L3 캐시가 탑재되어 있다. 메모리 컨트롤러는 듀얼 채널 DDR2-1066MHz(AM2+) 및 듀얼 채널 DDR3-1333(AM3)를 지원하며, 언갱깅 옵션을 사용할 수 있다.

MMX, 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX bit, AMD-V 등의 기술을 지원하며, 터보 코어 기능도 탑재되어 있다.

소켓 AM2+, 소켓 AM3 소켓을 사용하며, 2GHz의 하이퍼트랜스포트 속도를 가진다. 소비 전력 (TDP)은 95W 및 125W이다.

클럭 속도는 2.7GHz에서 3.5GHz까지이며, 모델로는 페넘 II X4 650T, 페넘 II X4 840T, 페넘 II X4 960T BE 및 페넘 II X4 970 BE (E0 스테핑) 등이 있다.

4. 3. Phenom II X3 시리즈 (트리플 코어)

페넘 II X3 시리즈는 코드명 '헤카'로 불리는 45nm 공정의 트리플 코어 프로세서이다. 각 코어는 64KB의 L1 캐시(데이터와 명령어 각각 64KB), 512KB의 L2 캐시를 가지며, 6MB의 L3 캐시는 모든 코어가 공유한다.^[20]

페넘 II X3는 원래 쿼드 코어인 데네브에서 코어 하나를 비활성화하여 만들어졌다.^[20] 일부 메인보드에서는 ACC(고급 클럭 보정) 기능을 통해 비활성화된 코어를 복구하여 쿼드 코어로 사용할 수도 있었다.^[1]

소켓 AM2+와 소켓 AM3를 모두 지원하며, DDR2-1066 MHz (AM2+) 및 DDR3-1333 (AM3) 메모리를 지원하는 듀얼 채널 메모리 컨트롤러를 내장하고 있다. MMX, 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V 기술을 지원한다.^[20]

2009년 2월 9일에 처음 출시되었으며(C2 스테핑), 클럭 속도는 2.5GHz에서 3.0GHz까지이다. 모델은 페넘 II X3 705e부터 740까지 존재한다.^[20]

4. 3. 1. 헤카 (45nm)

헤카는 원래 데네브 프로세서로 제작되었으나, 코어 불량으로 인해 코어 한 개를 끄고 나온 트리플 코어 프로세서이다.^[1] 이를 역이용하면 꺼진 코어를 되살려 쿼드 코어로 쓸 수도 있는데, SB710이나 SB750을 사용한 특정한 몇 개의 메인보드에서 ACC(고급 클럭 보정: Advanced Clock Calibration) 기능을 사용하면 된다. 이렇게 꺼진 코어를 부활시킨 CPU를 일부 인터넷 사이트에서는 헤네브(헤카+데네브)로 부른다.^[1]

스테핑	제품명	동작 속도 (MHz)	지원 메모리	하이퍼트랜스포트 속도 (MT/초)	TDP (W)	기타
C2	AMD 페넘 II X3 헤카 720 블랙 에디션	2800	DDR2/DDR3	4000	95	배수제한 없음
	AMD 페넘 II X3 헤카 710	2600	DDR2/DDR3	4000	95
	AMD 페넘 II X3 헤카 705e	2500	DDR2/DDR3	3000	65	저전력 버전

제조 공정: 45nm SOI
L1 캐시: 코어당 64KB (데이터 + 명령어)
L2 캐시: 코어당 512KB
L3 캐시: 6MB (전 코어 공유)
메모리 컨트롤러: 듀얼 채널 DDR2-1066 MHz (AM2+), 듀얼 채널 DDR3-1333 (AM3) (언갱깅 옵션)
MMX, 확장된 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool'n'Quiet, NX 비트, AMD-V
소켓 AM3, 2 GHz HyperTransport
전력 소비 (TDP): 65 및 95 와트
최초 출시: 2009년 2월 9일 (C2 스테핑)
클럭 속도: 2.5 ~ 3.0 GHz
모델: 페넘 II X3 705e ~ 740
데네브 코어 1개 비활성화^[20]

4. 4. Phenom II X2 시리즈 (듀얼 코어)

페넘 II X2 시리즈는 칼리스토(Callisto) 코어 기반의 듀얼 코어 프로세서이다. 페넘 II CPU는 6MB의 L3 캐시를 특징으로 하며,^[5] 마이크로아키텍처 개선으로 코어당 성능은 인텔의 켄츠필드 수준으로 개선되었다.^[5]

페넘 II X2는 원래 4개의 코어를 가진 데네브(Deneb) 다이에서 두 개의 코어를 비활성화하여 만들어졌다.^[1] 일부 모델은 마더보드의 BIOS 설정을 통해 비활성화된 코어를 활성화하여 쿼드 코어로 사용할 수 있는 가능성이 있었으나, 성공이 보장되지 않고 활성화된 코어가 불안정할 수 있다.^[25]

소켓 AM2+ 버전(920, 940)은 소켓 AM3와 순방향 호환성이 없지만,^[6] 소켓 AM3 버전의 페넘 II는 소켓 AM2+와 역호환된다. 단, 마더보드 제조업체에서 BIOS 업데이트를 제공해야 한다.^[6] AM3 메모리 컨트롤러는 DDR2 및 DDR3 메모리(최대 DDR2-1066 및 DDR3-1333)를 모두 지원하여, 기존 AM2+ 사용자는 마더보드나 메모리를 변경하지 않고도 CPU를 업그레이드할 수 있다.^[7]

4. 4. 1. 칼리스토 (45nm)

칼리스토는 원래 데네브 프로세서로 제작되었으나 코어 불량으로 인해 코어 두 개를 끄고 나온 듀얼코어 프로세서이다.^[1] 이를 역이용하면 꺼진 코어를 되살려 쿼드코어로 쓸 수도 있는데, SB710이나 SB750 칩셋을 사용한 특정한 몇 개의 메인보드에서 ACC(Advanced Clock Calibration) 기능을 사용하면 된다. 이렇게 꺼진 코어를 부활시킨 CPU를 일부 인터넷 사이트에서는 칼네브(칼리스토+데네브)로 칭한다.^[1]

스테핑	제품명	동작속도 (MHz)	지원 메모리	하이퍼트랜스포트 속도 (MT/s)	TDP (W)	기타
C2	AMD 페넘 II X2 칼리스토 550 블랙 에디션	3100	DDR2/DDR3	4000	80	배수제한 없음
C2	AMD 페넘 II X2 칼리스토 545	3000	DDR2/DDR3	4000	80
C3	AMD 페넘 II X2 칼리스토 555 블랙 에디션	3200	DDR2/DDR3	4000	80	배수제한 없음
C3	AMD 페넘 II X2 칼리스토 550	3100	DDR2/DDR3	4000	80

일부 Phenom II X3, Phenom II X2는 마더보드의 BIOS 설정을 변경하면 4개의 코어 모두가 동작하기도 한다. 그러나 새롭게 유효하게 된 코어가 정상이라는 보장은 없으며, 그대로의 코어 전압과 동작 주파수에서는 동작 온도 상한값인 "Tcase"를 초과하기 때문에, 이는 위험한 행위이다.^[25] 실제로 4코어화로 CPU의 온도 감지가 불가능해지는 등의 사례도 있으며, 이 경우 온도가 상승했을 때 클럭 다운이나 셧다운 등의 페일세이프 기능이 작동하지 않을 가능성이 있다.^[25]

; 칼리스토(Callisto)

제조 공정: 45nm SOI
L1 캐시: 64KB (코어당)
L2 캐시: 512KB (코어당)
L3 캐시: 6MB (전 코어 공유)
지원 소켓: 소켓 AM2+/소켓 AM3
* 데네브(Deneb) 코어 2개 비활성화^[20]

5. 오버클러킹

페넘 II는 마이크로아키텍처 개선으로 코어당 성능이 인텔의 켄츠필드 수준으로 개선되었으며, 오버클러킹에서 65nm 페넘에 비해 비교적 큰 폭으로 개선되었다.^[12]^[13] 특히, 블랙 에디션 모델은 오버클러킹 잠재력이 높아, 극한의 냉각 방식을 사용할 경우 매우 높은 클럭 속도를 달성할 수 있었다.

5. 1. 오버클러킹 기록

AMD에 따르면, 블랙 에디션 CPU는 코어 배율이 잠금 해제되어 있어 FSB나 하이퍼트랜스포트를 변경하지 않고도 CPU 속도를 변경할 수 있다. 블랙 에디션이 아닌 CPU는 배율을 낮추는 것만 가능하다. 표준 프로세서도 오버클럭이 가능하지만 블랙 에디션 CPU만큼은 아니다.^[12]^[13]

페넘 II CPU는 드라이아이스, 액체 질소, 액체 헬륨과 같은 "극단적인" 냉각 방식을 사용할 수 있는 최초의 AMD CPU 시리즈이다. 이는 이전 CPU의 "콜드 버그"라고 불리는 결함을 해결한 것이다.^[14]^[15]

2009년 1월 10일, 라스베이거스에서 열린 CES 2009에서 사미 "Macci" Mäkinen은 페넘 II X4 940과 DFI LANParty 790FXB-M2RS를 액체 질소와 액체 헬륨 냉각을 조합하여 사용하여 6.5 GHz의 클럭 속도를 달성하고, 3DMark 2005 세계 기록을 경신했다.^[16]^[17]

2009년 4월 30일, LimitTeam은 AMD 데네브 45 nm 페넘 II X4 955 프로세서(블랙 에디션)를 Asus M4A79T Deluxe 마더보드를 사용하여 7.127 GHz로 오버클럭하여 이전 기록인 6.7 GHz를 넘어섰다.

하지만 이러한 극단적인 오버클럭은 특수 장비를 필요로 하며, 일반 소비자가 공랭 방식(예: 방열판과 팬)으로 페넘 II X4 955 프로세서를 오버클럭할 경우 최대 클럭은 대략 4 GHz 정도이다.

6. 제품 호응도 및 시장 상황 (한국 시장 중심)

2011년 2월 경쟁사인 인텔의 샌디브릿지 메인보드 결함 사태로 AMD는 큰 이익을 보았다. AMD 제품군인 AMD 페넘 II X4 955(데네브) 프로세서는 인텔 샌디브릿지를 제치고 판매율 1위를 기록했고, AMD 페넘II X6 투반 시리즈 (1055T, 1075T(BE), 1090T(BE), 1100T (BE))는 기존 판매량보다 2배 이상 판매되었다.^[1] 그러나 샌디브릿지가 4월에 복귀하면서 AMD는 다시 CPU 시장에서 어려움을 겪게 되었다.^[1]

7. 모델 넘버 규칙

(GHz)L2 캐시
(KB)L3 캐시
(MB)소켓스테핑TDP
(W)HyperTransport출시 시기Phenom II X6 1000 시리즈 (Thuban)Phenom II X6 1100T Black Edition3.30
(TC 3.70)^[26]512 x66.0AM3E01252000 MHz
(4000 MT/s)2010년 12월Phenom II X6 1090T Black Edition3.20
(TC 3.60)512 x66.0AM3E01252000 MHz
(4000 MT/s)2010년 4월Phenom II X6 1075T3.00
(TC 3.50)512 x66.0AM3E01252000 MHz
(4000 MT/s)2010년 9월Phenom II X6 1065T2.90
(TC 3.40)512 x66.0AM3E0952000 MHz
(4000 MT/s)2010년 12월Phenom II X6 1055T2.80
(TC 3.30)512 x66.0AM3E0125/952000 MHz
(4000 MT/s)2010년 4월/6월Phenom II X4 900 시리즈 (Deneb)Phenom II X4 980 Black Edition3.70512 x46.0AM3C31252000 MHz
(4000 MT/s)2011년 5월^[27]Phenom II X4 975 Black Edition3.60512 x46.0AM3C31252000 MHz
(4000 MT/s)2011년 5월Phenom II X4 970 Black Edition3.50512 x46.0AM3C31252000 MHz
(4000 MT/s)2010년 9월Phenom II X4 965 Black Edition3.40512 x46.0AM3C2/C3140/1252000 MHz
(4000 MT/s)2009년 8월/11월Phenom II X4 955 Black Edition3.20512 x46.0AM3C2/C31252000 MHz
(4000 MT/s)2009년 4월/11월Phenom II X4 9553.20512 x46.0AM3C3952000 MHz
(4000 MT/s)2010년 9월Phenom II X4 9453.00512 x46.0AM3C2/C3125/952000 MHz
(4000 MT/s)2009년 4월/6월Phenom II X4 940 Black Edition3.00512 x46.0AM2+C21251800 MHz
(3600 MT/s)2009년 1월Phenom II X4 9252.80512 x46.0AM3C2952000 MHz
(4000 MT/s)2009년 2월Phenom II X4 9202.80512 x46.0AM2+C21251800 MHz
(3600 MT/s)2009년 1월Phenom II X4 9102.60512 x46.0AM3C2952000 MHz
(4000 MT/s)2009년 2월Phenom II X4 910e2.60512 x46.0AM3C3652000 MHz
(4000 MT/s)2010년 2월Phenom II X4 905e2.50512 x46.0AM3C2652000 MHz
(4000 MT/s)2009년 6월Phenom II X4 900e2.40512 x46.0AM3C2652000 MHz
(4000 MT/s)2009년 6월Phenom II X4 900 시리즈 (Zosma)Phenom II X4 960T Black Edition3.00
(TC 3.40)512 x46.0AM3E0952000 MHz
(4000 MT/s)2011년 6월Phenom II X4 800 시리즈 (Deneb)Phenom II X4 8102.60512 x44.0AM3C2952000 MHz
(4000 MT/s)2009년 2월Phenom II X4 8052.50512 x44.0AM3C2952000 MHz
(4000 MT/s)2009년 2월Phenom II X3 700 시리즈 (Heka)Phenom II X3 720 Black Edition2.80512 x36.0AM3C2952000 MHz
(4000 MT/s)2009년 2월Phenom II X3 7102.60512 x36.0AM3C2952000 MHz
(4000 MT/s)2009년 2월Phenom II X3 705e2.50512 x36.0AM3C2652000 MHz
(4000 MT/s)2009년 6월Phenom II X3 700e2.40512 x36.0AM3C2652000 MHz
(4000 MT/s)2009년 6월Phenom II X2 500 시리즈 (Callisto)Phenom II X2 565 Black Edition3.40512 x26.0AM3C3802000 MHz
(4000 MT/s)2010년 12월Phenom II X2 560 Black Edition3.30512 x26.0AM3C3802000 MHz
(4000 MT/s)2010년 9월Phenom II X2 555 Black Edition3.20512 x26.0AM3C3802000 MHz
(4000 MT/s)2010년 2월Phenom II X2 550 Black Edition3.10512 x26.0AM3C2802000 MHz
(4000 MT/s)2009년 6월Phenom II X2 5453.00512 x26.0AM3C2802000 MHz
(4000 MT/s)2009년 6월